Кс-меритан производи екструдиране термоелектричне материјале базиране на материјалима чврстог раствора Би2Те3-Сб2Те3 за термоелектричне расхладне елементе, Пелтиерове модуле и компоненте за контролу температуре.
Они су полупроводнички материјали на бази Би2Те3 који се обрађују технологијом екструзије да би се добиле густе, ситнозрнате и текстуриране структуре.
У поређењу са традиционалним методама припреме заснованим на топљењу, обрада екструзијом побољшава везивање зрна кроз пластичну деформацију, побољшавајући перформансе механичке обраде уз задржавање термоелектричних својстава.
Главни системи материјала укључују:
● Термоелектричне легуре Би2Те3-Сб2Те3: Користе се за термоелектричне примене за хлађење близу собне температуре.
● Термоелектрични материјали типа Н: У комбинацији са материјалима типа П да формирају термоелектричне парове.
● Термоелектрични материјали типа П: Пружају комплементарне електричне карактеристике у ТЕЦ структурама.
Пријаве укључују:
● Термоелектрични расхладни елементи: Полупроводничке компоненте за Пелтијеове системе хлађења.
● Пелтиер модули: Уређаји за хлађење засновани на термоелектричним елементима.
● Микро ТЕЦ компоненте: Танке термоелектричне структуре за компактну опрему.
● Вишестепене ТЕЦ структуре: Слојевите структуре хлађења које захтевају доследне перформансе елемената.
● Уређаји за контролу температуре: Компоненте за системе терморегулације.
|
Параметар |
Спецификација |
|
Материјални систем |
Би2Те3-Сб2Те3 |
|
Врста материјала |
Термоелектрични материјали типа Н/П |
|
Дужина екструдираних ингота |
120 мм / 240 мм |
|
Пречник екструдираних ингота |
25 мм / 30 мм / 35 мм |
|
Елецтрицал Цондуцтивити |
870–1430 Охм⁻¹цм⁻¹ |
|
Структура материјала |
Густа текстурирана структура |
|
Могућност обраде танких чипова |
До 0,2 мм |
Механичка својства утичу на процесе сечења, сечења, стањивања и монтаже током ТЕЦ производње. Екструзијска обрада побољшава интергрануларно везивање кроз пластичну деформацију и смањује структурне дефекте током машинске обраде.
|
Мецханицал Проперти |
Материјал Н-типа |
Материјал П-типа |
|
Чврстоћа на притисак (МПа) |
54.0 |
66.0 |
|
Смична чврстоћа (МПа) |
16.0 |
21.0 |
|
Јангов модул (ГПа) |
47.0 |
42.0 |
|
Поиссонов однос |
0.30 |
0.30 |
Чврстоћа материјала омогућава да се термоелектрични чипс обради до дебљине до 0,2 мм.
Кључне карактеристике:
● Електрична проводљивост: 870–1430 Охм⁻¹цм⁻¹.
● Структура материјала: Густа и уједначена унутрашња структура.
● Оријентација текстуре: Контролована оријентација зрна за конзистентност елемента.
● Параметар термоелектричних перформанси: Достиже 2,9 × 10⁻³ под условима вакуума од 25°Ц.
Традиционални материјали за зонско топљење могу постићи термоелектричне перформансе, али могу имати ограничења током сечења и стањивања због карактеристика цепања.
|
Цомпарисон Итем |
Екструдирани Би2Те3-Сб2Те3 материјали |
Традиционални зонски материјали за топљење |
|
Унутрашња структура |
Густа текстурирана структура |
Усмерена кристална структура |
|
Механичка обрада |
Већа отпорност при сечењу и стањивању |
Осетљивији на дефекте везане за цепање |
|
Израда танких чипова |
Подржава ТЕЦ компоненте од 0,2 мм |
Теже за ултра-танку обраду |
|
Конзистентност материјала |
Контролисана униформност текстуре |
У зависности од услова раста кристала |
|
Апликације |
Мицро ТЕЦ, вишестепени ТЕЦ, прецизно хлађење |
Конвенционалне ТЕЦ апликације |
Термоелектрични уређаји за хлађење захтевају уравнотежене електричне, термичке и механичке особине.
Кључне предности:
Могућност танког чипа: Механичка чврстоћа подржава процесе сечења и стањивања термоелектричних струготина до 0,2 мм.
Уједначеност структуре: Текстуриране структуре побољшавају конзистентност између термоелектричних елемената који се користе у вишеелементним и вишестепеним ТЕЦ конфигурацијама.
Структура материјала: Побољшано везивање зрна помаже у одржавању интегритета материјала током поновљених циклуса грејања и хлађења.
Густа структура: Материјалне структуре високе густине су погодне за компактне термоелектричне компоненте.
Хлађење оптичке комуникације: Користи се за танке термоелектричне елементе у оптичким примопредајницима и ласерским системима за контролу температуре.
Пријаве:
● Хлађење оптичког примопредајника: Контрола температуре оптичких компоненти.
● Контрола температуре ласерске диоде: Термичка регулација за ласерске уређаје.
● Влакнасти комуникациони модули: Компактне структуре за хлађење.
Вишеслојне структуре за хлађење: Користе се тамо где више термоелектричних слојева захтевају доследне перформансе.
Пријаве:
● Наслагане термоелектричне структуре: Вишеслојне ТЕЦ конфигурације.
● Прецизна контрола температуре: Системи термалне регулације.
● Компактни системи за хлађење: Апликације за хлађење ограниченог простора.
Екструдирани инготи великог пречника: Користе се за веће термоелектричне компоненте за хлађење.
Пријаве:
● Опрема за контролу индустријске температуре: Локализовано управљање топлотом.
● Електронски системи за хлађење: Полупроводничка термичка контрола.
● Полупроводничка опрема: Прецизно електронско хлађење.
Прецизне компоненте за хлађење: Користе се у медицинској опреми за хлађење и лабораторијској опреми за контролу температуре.
Пријаве:
● Медицински расхладни системи
● опрема за контролу температуре у лабораторији
● Инструменти за истраживање
|
Врста материјала |
Главне карактеристике |
Апликације |
|
Би2Те3-Сб2Те3 |
Термоелектричне перформансе близу собне температуре |
ТЕЦ модули, Пелтиер компоненте за хлађење |
|
Н-тип Би2Те3 |
Електрична проводљивост и механичка чврстоћа |
Парови термоелектричних елемената |
|
П-тип Би2Те3-Сб2Те3 |
Механичка чврстоћа и термоелектричне карактеристике |
ТЕЦ расхладне структуре |
Кс-меритан интегрише припрему термоелектричног материјала, обраду екструзијом, обраду елемената и интеграцију монтаже.
Производни процеси:
● Припрема материјала: Припрема композиција термоелектричних материјала.
● Обрада екструзијом: Формирање густих текстурираних структура.
● Обрада елемената: Сечење и обликовање термоелектричних компоненти.
● Електрична веза: Заваривање и обрада повезивања.
● Интеграција монтаже: Интеграција термоелектричних структура.
● Верификација перформанси: Инспекција обрађених компоненти.
Производна опрема:
● Пећ за потапање калаја
● Машина за вибрационе калупе
● Машина за заваривање
● Рерна
● Машина за дозирање
● Машина за аутоматско заптивање
● Машина за сечење
● Машина за учвршћивање
● Опрема за лемљење рефлов
● Потпуно аутоматска машина за штампање
Кс-меритан екструдирани термоелектрични материјали се заснивају на Би2Те3-Сб2Те3 материјалима са контролисаним електричним својствима, густом текстуром и механичким карактеристикама за ТЕЦ производњу.
Спецификације укључују електричну проводљивост од 870–1430 Охм⁻¹цм⁻¹, чврстоћу на притисак до 66 МПа, димензије екструдираних ингота од 120 мм / 240 мм дужине и 25 мм / 30 мм / 35 мм пречника и способност обраде танких чипова до 0,2 мм.
Материјали се користе за ТЕЦ производњу, Пелтиерове модуле, оптичко комуникационо хлађење, медицинску контролу температуре и апликације за управљање топлотом полупроводника.
Адреса
Зграда Ц2, Р&Ф центар, Схангпу Роад, Таијианг Дистрицт, Фузхоу Цити, Фујиан Провинце, Кина
Тел
Емаил
Спремни да започнете свој следећи пројекат управљања топлотом или затражите понуду за конкурентну цену? ТхеКс-меританИнжењерски и продајни тим је спреман да анализира захтеве вашег пројекта, препоручи одговарајуће стандардне ТЕЦ моделе или разговара о могућностима производње термоелектричних хладњака по мери.
Једноставно попуните образац за упит са својим радним параметрима—као што су топлотно оптерећење, температура околине, циљна температура на хладној страни, димензије и процењена годишња запремина.Наши технички продајни инжењери ће прегледати ваша топлотна ограничења и одговорити са детаљном ценом и инжењерском проценом у року од 24 радна сата.
