Дизајниран за решавање проблема деградације међуфаза и дифузије лема током монтаже термоелектричног хладњака (ТЕЦ), Кс-Меритан'сРезови са дифузионим баријерамаобезбеђују веома стабилну компоненту спремну за склапање за напредно управљање топлотом. Увођењем прецизне баријере на бази никла између Би₂Те₃-Сб₂Те₃ супстрата и површине за лемљење, ови резови ефикасно ублажавају миграцију елемената, стабилизујући електрични отпор и механичку чврстоћу кроз поновљене термичке циклусе.
Ова страница покрива радну структуру, техничке спецификације, опције за облагање, упутства за избор и обим прилагођавања за резове дифузионе баријере који се користе у ТЕЦ производњи. Ако поредите добављаче,контактирајте наш инжењерски тимда бисте потврдили структуру и димензије баријере за ваш процес монтаже.
Кришке са дифузионим баријерама су претходно обрађене кришке термоелектричног материјала са заштитном метализационом структуром дизајниране да контролишу интеракцију између термоелектричног супстрата и лема који се користи током ТЕЦ монтаже.
Основни материјал је екструдирани термоелектрични ингот Би₂Те₃-Сб₂Те3. Након прецизне обраде, између термоелектричног материјала и спољашњег лемљивог слоја поставља се дифузиона баријера на бази никла. Ово ствара контролисани интерфејс који помаже у ограничавању нежељене миграције елемената и међуфазних реакција током лемљења и накнадног термичког циклуса.
Баријера је посебно важна јер термоелектрични материјал и лем имају различита хемијска и физичка својства. Током поновљеног загревања и хлађења, неконтролисана интеракција на интерфејсу може допринети променама у електричном отпору, механичкој деградацији или пропадању лемног споја.
Ове кришке спадају у ширетермоелектрични материјалипородице производа и обично се користе заједно сатермоелектрични хладњаци, склопови термоелектричних хладњакаирегулатори температуреу комплетним системима управљања топлотом.
Структура метализације језгра користи дифузиону баријеру на бази никла између Би₂Те₃-Сб₂Те₃ супстрата и лемљивог спољашњег слоја.
Овај средњи слој помаже у контроли кретања састојака лемљења према термоелектричном материјалу и обезбеђује стабилнији интерфејс за ТЕЦ склоп. Вишеслојна конфигурација се може изабрати у складу са предвиђеним процесом лемљења и радним окружењем.
Уместо да се ослања на један површински премаз, Кс-Меритан може да обезбеди вишеслојне метализационе структуре у којима различити слојеви обављају различите функције.
Унутрашњи слој баријере се фокусира на одвајање материјала и контролу дифузије, док се спољашњи лемљиви слој бира у складу са процесом спајања.
Безелектрични калај је доступан на приближно 7 ± 2 μм.
Површина калаја пружа добар афинитет за лемљење за конвенционалне процесе лемљења и може се користити са оловним и безоловним системима лемљења, у зависности од процеса склапања купца.
Ова конфигурација је генерално прикладна када је примарни захтев практична лемљива површина за стандардну ТЕЦ производњу.
За апликације које захтевају танку златну завршну обраду, Кс-Меритан нуди позлаћивање без електронике са Ау дебљином мањом од 0,2 μм.
Злато обезбеђује површину са добром отпорношћу на оксидацију и може се узети у обзир за апликације које користе АуСн лем или где су потребне контролисане карактеристике површине.
Кс-Меритан-ова патентирана "Х" технологија укључује слој алуминијума од приближно 150 μм у вишеслојну структуру баријере.
Конфигурација је намењена апликацијама изложеним захтевним температурним прелазима. Уграђивањем додатног алуминијумског слоја у структуру метализације, дизајн се бави напрезањима која су повезана са поновљеним термичким ширењем и контракцијом.
Ова опција се може проценити за ваздухопловство, тешку индустрију и друге ТЕЦ апликације где је термички циклус значајно разматрање дизајна.
Термоелектрични материјал се може самљети и резати према цртежима купаца. Наведена прецизност сечења је приближно ±15 μм, док је минимална дебљина пресека 0,3 мм.
Претходно обрађене кришке могу смањити количину припреме материјала коју захтевају ТЕЦ произвођачи и обезбедити димензије ближе захтевима накнадних операција монтаже.
| Параметар | Спецификација |
|---|---|
| Основни материјал | Екструдирани Би₂Те₃-Сб₂Те₃ инготи |
| Минимална дебљина пресека | ≥ 0,3 мм |
| Дебљина | Прилагодљиво према цртежу купца |
| Прецизност резања | ±15 μм |
| Дифузиона баријера | Вишеслојна структура на бази никла |
| Безелектрично калајисање | 7 ± 2 μм |
| Елецтролесс Голд Платинг | < 0,2 μм Ау |
| "Х" технологија | Приближно 150 μм Ал баријерног слоја |
| Брушење и сечење | Доступан према цртежу |
| Конфигурација метализације | Прилагодљиво према апликацији |
| Апликација | Термоелектрично хлађење и ТЕЦ производња |
Толеранције димензија, метализационе структуре и спецификације оплата треба да буду потврђене у складу са коначним ТЕЦ дизајном и процесом монтаже. Пошаљите свој цртеж нанаши инжењери продајеза преглед изводљивости.
Стандардни супстрат је екструдирани термоелектрични материјал Би₂Те₃-Сб₂Те₃. Почните тако што ћете потврдити потребну термоелектричну композицију, димензије материјала, дебљину пресека и предвиђене услове рада ТЕЦ.
За конвенционалну ТЕЦ монтажу, дифузиона баријера на бази никла може да обезбеди раздвајање између термоелектричне подлоге и површине која се може лемити.
Ако апликација укључује значајан температурни циклус, може се проценити сложенија вишеслојна конфигурација. Потребну структуру треба одредити према стварном термичком профилу и конструкцији модула.
Безелектрични калај је генерално погодан када се користи конвенционално лемљење, када је потребан лем без олова, пожељна је релативно дебља лемљива површина или је цена производње важна за разматрање.
Безелектрично злато се може узети у обзир када је потребно АуСн лемљење, треба контролисати површинску оксидацију, пожељна је танка златна завршна обрада или примена захтева специфичне површинске или електричне карактеристике.
Приликом одабира конфигурације метализације треба узети у обзир број и озбиљност температурних циклуса. Примене са честим прелазима између топлих и хладних услова могу захтевати додатно разматрање топлотног ширења, напрезања на интерфејсу и интегритета слоја баријере.
За ове апликације, Кс-Меританова патентирана "Х" технологија може се оценити као алтернативна конфигурација.
На техничком цртежу наведите потребну дебљину, дужину, ширину, толеранцију и површину. Специфицирана прецизност сечења од приближно ±15 μм може подржати купце којима су потребне контролисане димензије за низводно ТЕЦ монтажу и аутоматизовано руковање.
Кс-Меритан се фокусира на полупроводничко хлађење и термоелектричну технологију, са могућностима које покривају развој термоелектричних материјала, прилагођавање компоненти, дизајн решења за дисипацију топлоте и подршку при избору процеса.
Различити ТЕЦ дизајни могу захтевати различите димензије пресека, дебљине, завршне обраде површине и метализационе структуре. Кс-Меритан може обрадити материјал према цртежима и техничким спецификацијама купаца.
Испоручени материјал је намењен купцима укљученим у развој и производњу термоелектричних модула. Прецизно брушење, сечење и метализација могу помоћи да се смањи број припремних корака потребних пре монтаже.
Термоелектрична решења Кс-Меритана служе апликацијама укључујући оптичке комуникације, индустријску и медицинску опрему, аутомобилску електронику, потрошачку електронику и истраживачке институције. Компанија пружа техничку подршку за апликације које захтевају контролисано хлађење полупроводника и прецизно управљање температуром, укључујући прилагођени развој компоненти. Можете прегледати нашу позадину настраница профила компанијеили истражите у потпуностиасортиман производа.
Дифузионе баријере су један елемент комплетног термоелектричног система. У зависности од вашег пројекта, следеће линије производа такође могу бити релевантне:
Основни Би₂Те₃-Сб₂Те₃ материјал за инготе који се користи за производњу резова дифузионе баријере, доступан у стандардним и прилагођеним композицијама.
Солид-стате Пелтиер модули за хлађење за прецизну контролу температуре у оптоелектронској, медицинској и индустријској опреми.
Интегрисани ТЕЦ склопови који комбинују модул за хлађење, хладњак и термални интерфејс за бржу интеграцију система.
Контролери затворене петље усклађени са стандардним и микро ТЕ хладњацима за стабилну регулацију температуре високе прецизности.
Користе се као компоненте метализованог термоелектричног материјала у ТЕЦ производњи. Дифузиона баријера помаже у контроли интеракције и миграције елемената између Би₂Те₃-Сб₂Те₃ термоелектричног супстрата и система лемљења током монтаже и термичког циклуса.
Током лемљења и поновљеног загревања и хлађења, састојци лема могу да ступе у интеракцију са термоелектричним материјалом. Баријера на бази никла обезбеђује средњи интерфејс који помаже у ограничавању нежељене дифузије и међуфазних реакција, подржавајући стабилније електричне и механичке перформансе.
Никл обезбеђује релативно стабилан метални интерфејс између термоелектричног супстрата и лемљиве површине. У вишеслојној метализационој структури, функционише као средња баријера док омогућава да се спољашњи слој оптимизује за лемљење.
Безелектрични калај је приближно 7 ± 2 μм и намењен је првенствено за конвенционално лемљење. Безелектрично злато је мање од 0,2 μм Ау и може се одабрати за апликације које захтевају површине отпорне на оксидацију или АуСн лемљење.
Тачан избор зависи од материјала за лемљење купца, температуре спајања, процеса монтаже и захтева примене.
Патентирана "Х" технологија је намењена захтевним условима термичког циклуса. Укључује слој алуминијума од приближно 150 μм у вишеслојну структуру баријере и може се проценити за примене као што су ваздухопловство и тешки индустријски ТЕЦ системи.
Стварну конфигурацију треба одредити према опсегу радне температуре, профилу термичког циклуса и конструкцији модула.
Наведена минимална дебљина је 0,3 мм. Стварна дебљина се може прилагодити према техничком цртежу и захтевима купца.
Да. Кс-Меритан може да обезбеди прилагођене димензије и обраду према цртежима купаца. Наведена прецизност сечења је приближно ±15 μм.
Да. Кс-Меритан може да испоручи термоелектрични материјал који је прошао млевење, прецизно сечење, обраду дифузионом баријером и потребну лемљиву површинску обраду. Ово може помоћи ТЕЦ произвођачима да смање додатну припрему материјала пре монтаже.
Пошаљите свој цртеж, дебљину пресека, жељене поставке и процењену годишњу запремину. Наши инжењери ће потврдити структуру баријере, предложити најприкладнију конфигурацију метализације и одговорити директном фабричком ценом.
Адреса
Зграда Ц2, Р&Ф центар, Схангпу Роад, Таијианг Дистрицт, Фузхоу Цити, Фујиан Провинце, Кина
Тел
Емаил
Спремни да започнете свој следећи пројекат управљања топлотом или затражите понуду за конкурентну цену? ТхеКс-меританИнжењерски и продајни тим је спреман да анализира захтеве вашег пројекта, препоручи одговарајуће стандардне ТЕЦ моделе или разговара о могућностима производње термоелектричних хладњака по мери.
Једноставно попуните образац за упит са својим радним параметрима—као што су топлотно оптерећење, температура околине, циљна температура на хладној страни, димензије и процењена годишња запремина.Наши технички продајни инжењери ће прегледати ваша топлотна ограничења и одговорити са детаљном ценом и инжењерском проценом у року од 24 радна сата.
