Склопови са микро термоелектричним хладњацима

Кс-Меритан производи прецизне склопове са микро термоелектричним хладњацима како би елиминисао термичка уска грла, ризик од испуштања гасова и сложеност монтаже повезане са монтажом дискретних компоненти за хлађење. Интеграцијом микро-Пелтиер елемената, прилагођених база заглавља (Ковар, ЦуВ, ХТЦЦ/ЛТЦЦ) и повратних термистора у условима чистих просторија, ово решење формира подсклоп по систему кључ у руке спреман за причвршћивање. Активно тачкасто хлађење директно испод оптичког чипа минимизира тамни шум у низовима сензора и закључава таласне дужине емисије за ласерске диоде велике снаге.

Формати пакета и инжењеринг супстрата

Транзисторски обрис (ТО-Цан) заглавља

Широко се користи у телекомуникационим примопредајницима, ВЦСЕЛ-овима и минијатурним спектроскопским сензорима. Базе заглавља имају никловани/позлаћени ковар или челик са прилагођеном геометријом игала (цилиндрични, спљоштени крајеви или глава ексера) за поједностављење унутрашњег спајања жице.

Оптоелектронска кућишта високог интегритета

Дизајниран за топлотна оптерећења од више вата и густе фотодетекторске низове где су структурална крутост и прецизна копланарност најважнији.

Цоре Перформанце

Еутектичко микро-везивање: Подмодули су залемљени коришћењем АуСн еутектичких предформи директно на заглавље пакета, елиминишући проводљиве епоксиде и избегавајући органско испуштање гасова у херметичким заптивкама.

Потискивање тамног шума: Активно хлађење у тачкама снижава температуру споја низа фотодетектора, смањујући топлотну тамну струју и побољшавајући укупни однос сигнал-шум (С/Н).

Флексибилне конфигурације оловног оквира: игле заглавља се могу модификовати са спљоштеним површинама или врховима са шиљцима да би се смањила индуктивност петље и поједноставили аутоматизовани процеси спајања жица.

Могућности вишестепеног степеновања: Прилагођава једностепене до 4-степене микро-ТЕЦ конфигурације за апликације које захтевају диференцијале дубоког хлађења (ΔТ>70∘Ц).

Ко-развијено паковање (ЈДП): Потпуна инжењерска подршка апликација од термичког ЦАД моделирања и одабира материјала до брзог израде прототипа узорака и масовне производње.

Примарни домени апликације

Оптичке комуникације и фотоника

Обезбеђује стабилизацију таласне дужине за ТОСА/РОСА примопредајнике, ЕМЛ ласере и ДВДМ мреже тако што закључава температуру ласерског споја под варијабилним температурама кућишта.

Инфрацрвена и КСРФ спектроскопија

Склопови са микро термоелектричним хладњацима испоручују платформе са хладном подлогом за рендгенске флуоресценције (КСРФ) и недисперзивне инфрацрвене (НДИР) сензоре, спречавајући померање сигнала током анализе животне средине.

Индустријски ласери велике снаге

Управља топлотним током унутар пакета Буттерфли (БТФ) и Хигх Хеат Лоад (ХХЛ), одржавајући квалитет зрака и продужавајући животни век диоде.

Ваздухопловство и детекција одбране

Хлађење за низове у фокалној равни (ФПА), детекторе ноћног вида и сензоре оптичког навођења који су подвргнути јаким механичким вибрацијама и термичком удару.

Верификација квалитета

Амбалажа за чисту собу у кући: Све операције микро-ТЕЦ постављања, спајања жица и заптивања се одвијају у контролисаним окружењима како би се спречила оксидација и заробљавање влаге.

Провера 100% параметара: Сваки склоп са микро термоелектричним хладњацима пролази тестирање на отпорност на наизменичну струју (Рац), отпорност изолације, топлотни одзив и толеранције димензија пре испоруке.

Интегритет ланца снабдевања који се може пратити: Директно партнерство са потврђеним произвођачима заглавља обезбеђује приањање позлаћеног слоја, непропусност вакуума и стриктно поштовање стандарда ИСО9001.

Често постављана питања

Која је предност куповине унапред монтираног ТЕЦ-он-хеадера у односу на монтажу дискретних ТЕЦ-ова у кући?

Унапред интегрисани склопови елиминишу сложено ручно микролемљење, гарантују фабрички верификован интегритет еутектичке везе (минимизирање Ртх) и спречавају контаминацију гасом унутар запечаћених паковања.

Може ли Кс-Меритан монтирати микро-ТЕЦ-ове на прилагођена заглавља која испоручују купци?

Да. Кроз наш програм Јоинт Девелопмент Пацкагинг (ЈДП), купци могу да бирају између наших стандардних Ковар/ЦуВ заглавља или да испоруче власничка кућишта за фабричку ТЕЦ интеграцију и спајање жица.

Како еутектичко везивање злато-калај (АуСн) побољшава поузданост паковања?

За разлику од органских лепкова или стандардних меких лемова, АуСн еутектичко везивање обезбеђује већу топлотну проводљивост, нулто органско испуштање гасова и јаку чврстоћу споја која издржава операције причвршћивања на високој температури низводно.

Који су подаци потребни за процену прилагођеног дизајна микро-ТЕЦ пакета?

Наведите циљни стил пакета (нпр. ТО-8, БТФ), топлотно оптерећење (Кц), циљну температурну разлику (ΔТ), захтеве за конфигурацију пинова и жељена ограничења напона/струје погона.