Као произвођач, Кс-меритан Пелтиер Ассембли користи полупроводничку термоелектричну технологију за пренос топлоте између хладне и вруће стране модула.
Пелтиеров склоп интегрише термоелектричне компоненте за хлађење и делове за расипање топлоте у једну целину. Ова структура смањује потребу за одвојеним компонентама за хлађење и поједностављује инсталацију унутар ограниченог простора опреме.
Склоп ради преко полупроводничке термоелектричне технологије хлађења без расхладних компоненти заснованих на компресору. Структура чврстог стања елиминише механичко померање хлађења и смањује радне вибрације и буку.
Термоелектрични модул преноси топлоту директно између хладне и топле стране. Овај дизајн омогућава локализовану контролу температуре за електронске компоненте које захтевају стабилне термичке услове.
Хладна страна користи алуминијумске или бакарне блокове за пренос топлоте за прикупљање топлоте из циљне области. Врућа страна интегрише алуминијумски хладњак и вентилатор за ослобађање пренете топлоте и одржавање топлотне равнотеже склопа.
Структура склопа се може подесити према захтевима инсталације, укључујући димензије, ТЕЦ конфигурацију и интерфејсе за повезивање.
Перформансе Пелтиеровог склопа зависе од координације између полупроводничких расхладних елемената, материјала за пренос топлоте и механичких структура.
Термоелектрични расхладни чип је главна компонента одговорна за пренос топлоте. Када електрична струја пролази кроз полупроводничке материјале, топлота се апсорбује на једној страни и ослобађа на супротној страни, стварајући ефекат хлађења.
Керамичке подлоге обезбеђују електричну изолацију и механичку подршку за термоелектричне елементе. Они такође делују као део путање топлотног преноса између полупроводничког чипа и спољних компоненти.
Силиконска маст високе топлотне проводљивости се наноси између контактних површина да би се побољшала топлотна проводљивост и смањио губитак топлоте узрокован површинским празнинама.
Хладна страна користи алуминијумске или бакарне блокове за пренос топлоте са охлађене компоненте на термоелектрични модул.
Топла страна интегрише алуминијумски хладњак и вентилатор за уклањање топлоте која се преноси са хладне стране и топлоте која се ствара током рада.
Индустријски завртњи или епоксидна смола се користе за причвршћивање унутрашњих и спољашњих компоненти, одржавајући стабилност склопа током рада.
Због своје компактне структуре и метода хлађења заснованог на полупроводницима, Кс-меритан Пелтиер Ассембли је погодан за опрему која захтева локализовану регулацију температуре и контролисан пренос топлоте.
|
Поље апликације |
Захтев за контролу температуре |
Функција монтаже |
|
Оптичка комуникација |
Стабилна контрола температуре за оптичке компоненте |
Преноси топлоту са осетљивих оптичких модула |
|
Индустријска медицинска опрема |
Компактна и тиха структура хлађења |
Омогућава локализовану регулацију температуре |
|
Паметна аутомобилска електроника |
Управљање топлотом у ограниченом простору за инсталацију |
Уклања топлоту са електронских компоненти |
|
Потрошачка електроника |
Интеграција хлађења мале величине |
Подржава термичку контролу у компактним уређајима |
|
Истраживачки инструменти |
Контролисано подешавање температуре полупроводника |
Обезбеђује локализовано хлађење система за тестирање |
Кс-меритан производња покрива развој термоелектричних материјала, обраду ТЕЦ компоненти и интеграцију склопа.
Производна опрема: Пећ за потапање калаја, машина за вибрационо окретање, машина за заваривање, пећница, инкјет штампач, лемилица, машина за дозирање, аутоматска машина за заптивање, машина за сечење, машина за очвршћавање, опрема за лемљење повратним током и потпуно аутоматска машина за штампање.
Термоелектрично постављање чипа: Проверите позиционирање чипа и тачност монтаже.
Везивање керамичке подлоге: Проверите стање везивања између керамичких подлога и термоелектричних компоненти.
Прикључак за лемљење: Проверите електричну и механичку стабилност спојева за лемљење.
Примена термалног интерфејса: Потврдите покривеност термалном машћу и стање контактне површине.
Стабилност механичке структуре: Проверите чврстоћу причвршћивања и целокупни интегритет склопа.
Стање електричне везе: Проверите статус електричне везе.
Конзистентност структуре: Проверите поравнање компоненти и стање монтаже.
Стање путање преноса топлоте: Проверите интегритет путање топлотне проводљивости.
Рад хлађења и одвођења топлоте: Потврдите функцију хлађења и рад одвођења топлоте.
Пре уградње, уверите се да је контактна површина равна и чиста. Равномерно нанесите термалну маст између модула и контактне површине. Равномерно затегните завртње за причвршћивање како бисте избегли превелико оптерећење на керамичкој подлози.
Топла страна треба да има довољно простора за одвођење топлоте. Лош термички контакт или недовољна способност ослобађања топлоте могу смањити перформансе хлађења.
Хладна страна апсорбује топлоту из циљне компоненте, док топла страна ослобађа топлоту кроз хладњак и вентилатор.
Током инсталације:
● Хладна страна се повезује са компонентом која захтева хлађење.
● Врућа страна се повезује са структуром за расипање топлоте.
● Проток ваздуха око хладњака треба да остане несметан.
Напајање треба да одговара електричним спецификацијама изабраног термоелектричног модула за хлађење.
Препоручена разматрања:
● Користите стабилно напајање једносмерном струјом.
● Ускладите захтјеве напона и струје са спецификацијом ТЕЦ модула.
● Избегавајте нестабилне услове напајања који могу утицати на рад хлађења.
Уобичајени узроци укључују:
● Недовољан капацитет хладњака
● Слаб контакт између површина за пренос топлоте
● Неравномерно наношење термалне масти
● Прашина која блокира површину за расипање топлоте
● Неправилна инсталација расхладне структуре
Врућа страна мора непрекидно ослобађати пренету топлоту. Акумулација топлоте може смањити ефекат хлађења.
Кс-меритан има производне могућности које покривају термоелектричне материјале, ТЕЦ компоненте и интегрисане термичке склопове. Производни систем подржава комплетан процес од развоја термоелектричног материјала до интеграције Пелтиеровог склопа.
● Развој термоелектричних материјала: Развијајте и обрадите термоелектричне материјале за апликације ТЕЦ компоненти.
● Комплетна производња склопа: Интегришите термоелектричне чипове, керамичке подлоге, материјале термичког интерфејса, блокове за пренос топлоте, хладњаке и вентилаторе у готове склопове за хлађење.
● Опрема за прераду у кући: Производне линије су опремљене пећима за потапање калаја, машинама за вибрационе калупе, машинама за заваривање, машинама за дозирање, машинама за аутоматско заптивање, опремом за лемљење поновним преливањем и другом опремом за монтажу.
● Вишестепена инспекција квалитета: Контролишите кључне процесе укључујући постављање чипова, везивање керамичке подлоге, везе за лемљење, примену термичког интерфејса и провере коначног стања монтаже.
● Могућност дизајна термичке структуре: Развијте структуре за пренос топлоте и расипање топлоте у складу са различитим захтевима за интеграцију опреме.
Искуство у производњи Кс-меритан покрива апликације у оптичким комуникацијама, индустријској медицинској опреми, паметној аутомобилској електроници, потрошачкој електроници и истраживачким инструментима који захтевају полупроводничко хлађење и контролу температуре.
Адреса
Зграда Ц2, Р&Ф центар, Схангпу Роад, Таијианг Дистрицт, Фузхоу Цити, Фујиан Провинце, Кина
Тел
Емаил
Спремни да започнете свој следећи пројекат управљања топлотом или затражите понуду за конкурентну цену? ТхеКс-меританИнжењерски и продајни тим је спреман да анализира захтеве вашег пројекта, препоручи одговарајуће стандардне ТЕЦ моделе или разговара о могућностима производње термоелектричних хладњака по мери.
Једноставно попуните образац за упит са својим радним параметрима—као што су топлотно оптерећење, температура околине, циљна температура на хладној страни, димензије и процењена годишња запремина.Наши технички продајни инжењери ће прегледати ваша топлотна ограничења и одговорити са детаљном ценом и инжењерском проценом у року од 24 радна сата.
