Прилагођени заглавља са термоелектричним хладњацима

Кс‑Меритан производи специјализоване адаптере по мери са термоелектричним хладњацима за решавање топлотних уских грла у прецизној електроници. Интегрисањем микро Пелтиер модула, прилагођених заглавља и термистора у један подсклоп, ово решење обезбеђује директно хлађење на месту без органских лепкова или петљи. Штити ласерске диоде, АПД и сензоре од померања таласне дужине и шума.

Термални изазови решени

Традиционална дискретна ТЕЦ монтажа у оптичку и микроелектронску амбалажу уводи високу отпорност на топлотни контакт, ризик од испуштања лепка унутар херметичких паковања и сложено ручно састављање. Кс‑Меритан-ови прилагођени заглавља са термоелектричним хладњацима директно решавају ова уска грла у паковању комбиновањем микро Пелтиерових модула, прилагођених база заглавља и термичких сензора у један подсклоп:

1. Нулто испуштање гасова у херметичким кућиштима: Сви микро-ТЕЦ-ови се монтирају на заглавља помоћу еутектичког лемљења златног калаја (АуСн) уместо проводљивих епоксида, спречавајући испарљива органска једињења да замагљују оптичке прозоре или контаминирају ласерске фасете.

2. Ниска термичка отпорност интерфејса: Лемљење ТЕЦ елемента директно на супстрат заглавља пакета обезбеђује метални термални пут, драстично снижавајући топлотни отпор споја на кућиште (Ртх).

3. Контролисано инертно склапање: Постављање калупа, спајање жице и прелиминарно заптивање се одвијају у аутоматизованим окружењима инертног гаса како би се елиминисала оксидација и унутрашња влага.

4. Висока механичка густина: Користећи власничке екструдиране  материјале, микроелементи танки од 0,2 мм могу се спаковати у ограничене стамбене просторе као што су ТО‑46 или минијатурна паковања Буттерфли.

5. Флексибилни формати за испоруку: Испоручују се као полупроизведени заглавља (претходно везани ТЕЦ-ови спремни за причвршћивање помоћу калупа и спајање жице) или потпуно запечаћени подсклопови у складу са захтевима ваше линије за паковање.

Инжењерско прилагођавање и параметри

Дизајниран по наруџби, сваки склоп прилагођених заглавља са термоелектричним хладњаком је прецизно усклађен са вашим оптичким или ИЦ распоредом:

• Стилови пакета заглавља: ​​ТО‑39, ТО‑8, ТО‑3, ТО‑46, 14-пин Буттерфли (БТФ), БОКС пакети или прилагођена бакарна/керамичка заглавља.

• Подлоге и превлаке: Ковар, бакар-волфрам (ЦуВ), АлН/ керамика са галванизованим Ау преко Ни слојева за спајање златне жице.

• ТЕЦ Стагинг & Геометри: Једностепени микро-модули за умерене или вишестепене пирамидалне структуре за потребе дубоког хлађења (ΔТ>70∘Ц).

• Интегрисани сензори за повратне информације: површински монтирани НТЦ термистори или ПТ100/ПТ1000 РТД-ови постављени поред хладне подлоге ради чврсте контроле затворене петље.

• Електрични интерфејси: прилагођени број пинова електрода, нагиб низа пинова, дужине електрода и распоред јастучића за повезивање жице.

Примарне циљне апликације

Оптицал Цоммуницатионс

Стабилизација таласне дужине за ТОСА/РОСА примопредајнике, ЕМЛ-ове, ласере за пумпе и ДВДМ компоненте.

ЛиДАР и аутономно детектовање

Термичка контрола за лавинске фотодиоде (АПД) и пулсне ласерске диоде подложне променљивим условима околине.

Медицинска дијагностика

Суб-милиметарска регулација температуре у микрофлуидним ПЦР сензорима, спектроскопији и био-чип сензорима.

Индустријска и ваздушна детекција

Спот хлађење за ИЦ-ове велике снаге, низове у жаришној равни за ноћно гледање (ФПА) и детекторе за анализу гаса.

Зашто бити партнер са Кс‑Меританом?

Интеграција паковања кључ у руке: 

Заглавља пакета, микро-ТЕЦ и температурни сензори су пројектовани и интегрисани као један подсклоп.

Предност власничког материјала: 

Интерни екструдирани термоелектрични материјали пружају изузетну механичку чврстоћу за ултра-танке и вишестепене ТЕЦ дизајне.

Контрола квалитета херметичког квалитета: 

Еутектичко везивање и везивање жице инертне атмосфере обезбеђују дугорочну поузданост и нулто испуштање гасова.

Прототип до серијске производње: 

Потпуна инжењерска подршка од термалне симулације и прилагођених алата до израде прототипа узорака и производње у пуном обиму.

Често постављана питања

П: Зашто одабрати ТЕЦ који је унапред интегрисан у заглавље, а не да купујете самосталне ТЕЦ?

О: Унапред интегрисани прикључак елиминише ручно лемљење ТЕЦ-на-главе у вашем објекту, обезбеђује фабрички тестиран интегритет еутектичке везе и гарантује нулто испуштање гасова унутар вашег херметичког паковања.

П: Можемо ли да изведемо сопствену ласерску матрицу за причвршћивање ваших полуготових заглавља?

О: Да. Већина купаца наручује полупроизведене заглавље са унапред везаним ТЕЦ-овима и јастучићима за везивање жице. Можете наставити са својим стандардним причвршћивањем матрице, спајањем златном жицом и операцијама заптивања поклопца директно на нашем подсклопу.

П: Која је предност прилагођених заглавља са термоелектричним хладњацима у односу на материјале од зонског растапања за микро-ТЕЦ?

О: Екструдирани Би2Те3 материјали одликују се знатно већом механичком чврстоћом и финозрнастим структурама, омогућавајући сечење ултратанких ТЕЦ елемената (до 0,2 мм) без пуцања током процеса паковања под великим стресом.

П: Како да покренемо процену прилагођеног дизајна?

О: Наведите своје циљно топлотно оптерећење (Кц), потребну температурну разлику (ΔТ), стил кућишта или ЦАД модел, опсег температуре околине и ограничења електричне вожње. Наш инжењерски тим ће израчунати топлотно уклапање и дати предложене цртеже заглавља.